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意法半导体推出新款低功耗、高灵活性无线MCU
2023-11-24
物联网 IoT 消费者越来越需要高能效的远程通信解决方案。对于此类解决方案,工程师必须在可靠性、长...
Microsoft通过新的AI加速器和CPU涉足定制芯片
2023-11-24
Microsoft 推出了两款新的定制设计芯片,以加速其服务器和数据中心中独特的 AI 和计算工作...
Microchip的四款航空航天和军用级MEMS振荡器
2023-11-24
Microchip的军用级 HTM61xx 和 M9xxxxx 系列微机电系统 MEMS 振荡器根...
苹果凭借适用于Mac的M3处理器系列保持领先地位
2023-11-24
苹果正在笔记本电脑芯片领域加大赌注,推出其新的 M3 系列 Mac 处理器,试图在来自 AMD、英...
Arm推出其最小且最节能的,且具备AI功能的 Cortex-
2023-11-24
Arm 正在大力发展人工智能AI,作为全球最大的半导体IP供应商,Arm推出了基于其Helium技...
英飞凌将1.2kV和2kV的SiC MOSFET半桥引入62
2023-11-23
英飞凌将1.2kV和2kV的SiC MOSFET半桥引入62mm模块封装 英飞凌表示:“该封装使...
RF前端市场预计2023年至2028年将以10%的复合年增长
2023-11-23
Yole Developpement表示,私有网络的部署将推动RF前端市场在2028年达到3.2亿...
英国Pickering公司推出其首款高压表面贴装簧片继电器
2023-11-23
Pickering Electronics 宣布推出其首款高压表面贴装簧片继电器,这些干簧继电器为...
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